工信部强化政策引导，碳基新材料站上风口！

发布时间：2021-09-06 14:20:42     阅读：1827

我国高度重视碳基新材料产业创新发展。8月24日，工业和信息化部答复政协十三届全国委员会第四次会议第1095号提案称，国务院办公厅印发的《关于促进建材工业稳增长调结构增效益的指导意见》、工业和信息化部联合有关部门印发的《关于加快新材料产业创新发展的指导意见》和《新材料产业发展指南》均将碳基新材料列为重点支持对象，并针对碳基新材料产业发展专门出台了《加快推进碳纤维行业发展行动计划》《加快石墨烯产业创新发展的若干意见》等专项政策，在《重点新材料首批次应用示范指导目录》中列入了高性能碳纤维、石墨烯等碳基新材料品种。

下一步，工业和信息化部将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。

东兴证券指出，传统硅材料难以满足新兴需求，碳化硅对硅的部分替代是顺应时代和科技趋势的必然。硅因具备自然界储量大，制备相对简单等优点，成为目前制造半导体芯片和器件最重要的原材料，90%以上的半导体产品是以硅为衬底制成。然而，受材料本身特性的限制，硅基功率器件逐渐难以满足5G基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率和高频性能的需求。因此，碳化硅（SiC）有望部分替代硅，成为制备高压、高频器件新的衬底材料。

碳化硅除了可成为器件新的衬底材料，更对产业具有全方位带动作用，有望引领中国半导体进入“黄金时代”。第三代半导体是中国大陆半导体追赶的极佳突破口，特别是在功率和射频器件等领域。在第三代半导体追赶的路上，中国企业受到的阻碍将远小于传统硅基领域，发达国家可以用来制裁和控制中国第三代半导体发展的手段和技术也十分有限，中国企业正迎来追赶和发展的良机。第三代半导体器件主要应用于新能源车、光伏和高铁等领域，其未来应用的主战场集中在中国，国内企业也与部分车企和家电企业进行了配套和产业合作，国产器件正逐渐导入终端产品供应链，为国内企业带来更多试用、改进的机会。

此外，政协十三届全国委员会第四次会议第1095号提案还提出，支持山西碳基新材料产业做大做强。对此，工业和信息化部称，工信部将大力支持山西省发展壮大新兴产业。

在示范基地方面

聚焦主导产业，引导推动产业集聚发展，组织开展了国家新型工业化产业示范基地工作，目前已批复山西省共7家示范基地，涉及有色金属、装备制造、高技术转化应用、煤焦化深加工等领域，并组织开展示范基地发展质量评价，加强对示范基地的分级分类指导。

在财税政策方面

协调推动相关部门出台多项税收优惠政策，降低制造业增值税税率，对先进制造业增值税增量留抵税额全额退还，将制造业企业研发费用加计扣除比例提高到100%，对高新技术企业减按15%税率征收企业所得税，并将固定资产加速折旧政策适用范围扩大到全部制造业领域，制定了《重大技术装备进口税收政策管理办法实施细则》，山西省符合条件的碳基新材料企业均可享受上述优惠政策。

在金融政策方面

推动先进制造业与证券、基金、银行、保险等金融机构合作，组织科创板申报企业科创属性评估，提供融资辅导、上市培育等服务，发挥国家级产业基金作用，围绕新材料等“卡脖子”关键环节开展项目投资，支持产业链协同发展。

下一步，工业和信息化部将支持山西符合条件的产业集聚区申报国家新型工业化产业示范基地，不断提升产业集聚集群发展水平，并继续推动完善税收优惠政策，配合做好进口关税调整，积极引导国家制造业转型升级基金、头部投资机构对符合国家战略、具有优势的碳基新材料重点项目和骨干企业给予关注和支持。